利用国产非平衡型直流磁控溅射系统沉积铜薄膜
应用物理
2020-01-27 v1 材料科学
摘要
利用自主研发的非平衡型直流磁控溅射系统，在载玻片和硅基底上于不同时间跨度进行了铜沉积。本工作的主要目标是研究沉积材料的晶体结构并计算晶粒尺寸。作为一种过渡金属，铜纳米颗粒与结构在光催化和传感器应用领域具有多种用途。此类结构被用于提供自由电子，从而增强光催化传感器材料的光学与电学性质。这些纳米催化剂提升了石墨相氮化碳（一种流行的光催化剂）的沉积速率与成核。本工作中，合成的铜薄膜已通过X射线荧光与X射线衍射仪进行表征。
引用
@article{arxiv.2001.08974,
title = {Copper Thin Film Deposition by An Indigenous Unbalanced Type DC Magnetron Sputtering System},
author = {Soumik Kumar Kundu and Samit Karmakar and G. S. Taki},
journal= {arXiv preprint arXiv:2001.08974},
year = {2020}
}
备注
6 pages, 5 figures