通过单步光刻制造的低损耗、高相干性空气桥互连
量子物理
2026-01-26 v1
摘要
空气桥对于在集成电路和量子器件中创建高性能、低寄生互连至关重要。传统的多步制造方法阻碍了小型化并引入了工艺相关缺陷。我们报告了一种简化的工艺，仅使用单步电子束光刻即可制造纳米级空气桥。通过优化具有三重曝光剂量方案和热回流步骤的多层抗蚀剂堆栈，我们实现了具有亚 200 nm 特征的光滑、悬浮金属桥，这些桥表现出稳健的机械稳定性。这些空气桥制造在用于超导 transmon 量子比特的梯度 SQUID 设计中，在弛豫时间 上没有引入可测量的额外损耗，同时使退相干时间 提高了 2.5 倍。这种高效方法为在先进量子与纳米电子器件中集成高性能三维互连提供了一条实用途径。
引用
@article{arxiv.2601.16416,
title = {Low-Loss, High-Coherence Airbridge Interconnects Fabricated by Single-Step Lithography},
author = {Jibang Fu and Bo Ren and Jiandong Ouyang and Cong Li and Kechengqi Zhu and Yonggang Che and Xiang Fu and Shichuan Xue and Zhaohua Yang and Mingtang Deng and Junjie Wu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2601.16416},
year = {2026}
}