利用 3D 技术实现硬件安全：机遇与挑战
密码学与安全
2025-08-28 v1 新兴技术
摘要
3D 芯片堆叠和 2.5D 中介层设计是提高集成密度、性能和降低成本的有前景的技术。当前方法在应对新兴安全挑战（如侧信道攻击、硬件木马、安全 IC 制造和 IP 盗用）方面面临严重问题。通过利用 2.5D 和 3D 技术的内在特性，我们提出了设计安全系统的新机遇。我们提出：(i) 用于屏蔽侧信道信息的 3D 架构；(ii) 使用有源中介层的分割制造；(iii) 单片 3D IC 上的电路伪装，以及 (iv) 基于 3D IC 的安全存内处理（PIM）。讨论了这些设计的优势和挑战，表明新设计可以改进现有的针对安全威胁的对策，并进一步提供新的安全特性。
引用
@article{arxiv.2508.19309,
title = {Leveraging 3D Technologies for Hardware Security: Opportunities and Challenges},
author = {Peng Gu and Shuangchen Li and Dylan Stow and Russell Barnes and Liu Liu and Yuan Xie and Eren Kursshan},
journal= {arXiv preprint arXiv:2508.19309},
year = {2025}
}