3D集成：迈向硬件安全的另一维度
密码学与安全
2020-01-28 v1 新兴技术
摘要
我们综述了设计制造时以及运行时的硬件安全相关威胁与若干选定方案。我们发现3D集成可很好地用于增强不同硬件安全方案的鲁棒性，但其也需要对3D集成这一总称所提供的选项进行深思熟虑的运用。为在运行时强化安全性，我们设想对不可信芯片进行安全的2.5D系统级集成，以及面向3D IC的“全方位”屏蔽。
引用
@article{arxiv.1906.02499,
title = {3D Integration: Another Dimension Toward Hardware Security},
author = {Johann Knechtel and Satwik Patnaik and Ozgur Sinanoglu},
journal= {arXiv preprint arXiv:1906.02499},
year = {2020}
}
备注
IEEE IOLTS 2019