两全其美：将拆分制造与布局伪装集成到面向3D IC的安全驱动CAD流程中
密码学与安全
2019-06-07 v1 新兴技术
摘要
随着制造与供应链的全球化，确保IC的安全性与可信性已成为紧迫挑战。拆分制造（SM）与布局伪装（LC）是有前景的技术，可在制造期间及之后（即来自不可信代工厂及终端用户逆向工程）保护IC的知识产权（IP）。本文中，我们力求“两全其美”，即兼顾SM与LC。为此，我们将两种技术拓展至3D集成——一种基于多芯片/裸片/层堆叠与互连的新兴设计与制造范式。首先，我们回顾已有工作及其局限，并提出一种符合当今设计公司商业模式的、新颖且实用的IP盗版威胁模型。接着，我们讨论3D集成如何天然契合SM与LC的结合。我们提出一种面向面对面（F2F）3D IC的安全驱动CAD与制造流程，并包含互连混淆。基于此CAD流程，我们在DRC干净的版图上开展全面实验。借助广泛的安全性分析（亦基于一种恢复混淆F2F互连的新攻击），我们认为进入下一维度即第三维对于高效且有效的IP保护势在必行。
引用
@article{arxiv.1811.06822,
title = {Best of Both Worlds: Integration of Split Manufacturing and Camouflaging into a Security-Driven CAD Flow for 3D ICs},
author = {Satwik Patnaik and Mohammed Ashraf and Ozgur Sinanoglu and Johann Knechtel},
journal= {arXiv preprint arXiv:1811.06822},
year = {2019}
}
备注
Published in Proc. International Conference On Computer Aided Design (ICCAD) 2018