重新审视拆分制造：一种基于安全布局技术的信息论方法
密码学与安全
2017-12-21 v3
摘要
拆分制造是一种抵御代工厂恶意行为（如 IP 盗用、超量生产和硬件木马植入）的有前景的技术。然而，Wang 等人 (DAC'16) [1] 提出的一种基于网络流的邻近攻击表明，先前关于拆分制造的大多数工作都极易受此攻击。在本文中，我们提出了两种面向安全拆分制造的实用布局技术： 门级图着色； 同类型门聚类。我们的方法在抵御高级邻近攻击方面展现出可喜的结果，与未受保护的布局相比，在金属层 M1、M2 和 M3 进行拆分时，平均将其成功率分别降低了 5.27 倍、3.19 倍和 1.73 倍。同时，它也大幅超越了以往的防御工作；与具有代表性的先前工作相比，我们观察到平均抗攻击韧性提高了 8 倍。与此同时，在 ISCAS'85 和 MCNC 基准测试上的广泛仿真表明，我们的技术带来了可接受的布局开销。除了这项实证研究外，我们首次提供了一个理论框架，用于量化布局层面抵御任何邻近诱导信息泄露的韧性。为此，我们利用了互信息的概念，并提供了大量结果来验证我们的模型。
引用
@article{arxiv.1710.02026,
title = {Rethinking Split Manufacturing: An Information-Theoretic Approach with Secure Layout Techniques},
author = {Abhrajit Sengupta and Satwik Patnaik and Johann Knechtel and Mohammed Ashraf and Siddharth Garg and Ozgur Sinanoglu},
journal= {arXiv preprint arXiv:1710.02026},
year = {2017}
}
备注
Published in Proc. International Conference On Computer Aided Design (ICCAD) 2017; [v2] minor fix Fig 11: avg area overhead for g-type2 was miscalculated; [v3] added DOI to PDF footer