拆分制造综述：攻击、防御与挑战
密码学与安全
2020-10-13 v3
摘要
在当今集成电路（IC）生态中，拥有晶圆厂在经济上并不可行，因此大多数 IC 设计公司现采用无晶圆厂商业模式。为克服与 IC 制造外包相关的安全隐患，提出了拆分制造技术。在拆分制造中，前段制程（FEOL）层（晶体管及较低金属层）由不可信的高端晶圆厂制造，而后段制程（BEOL）层（较高金属层）由可信的低端晶圆厂制造。该方法对不可信晶圆厂隐藏了 BEOL 互连，从而防止过度生产与盗版威胁。然而，许多工作表明，BEOL 互连可通过利用典型布局规划、布局与布线算法中启发式所引入的布局特征来推导。由于直接的拆分制造可能无法提供理想的安全级别，许多作者提出了与拆分制造配合使用的防御技术。在我们的综述中，我们详细概述了该技术与针对拆分制造的多种攻击类型，以及文献中描述的可能防御技术。对于攻击，我们简要讨论了不同的威胁模型与假设；对于防御，我们将研究分为三类：邻近扰动、布线提升与布局混淆。我们综述的主要结果是凸显许多研究之间的不一致——有些声称网表可被以近乎完美的精度重建，而另一些则声称在恢复 BEOL 互连上仅取得边际成功。最后，我们还讨论了拆分制造固有的未来趋势与挑战，包括评估该技术效率的根本困难。
引用
@article{arxiv.2006.04627,
title = {A Survey on Split Manufacturing: Attacks, Defenses, and Challenges},
author = {Tiago D. Perez and Samuel Pagliarini},
journal= {arXiv preprint arXiv:2006.04627},
year = {2020}
}