一种基于中介层的信任根:把握机遇实现不可信小芯片的安全系统级集成
密码学与安全
2019-06-07 v1 新兴技术
摘要
利用2.5D中介层技术,我们主张将不可信的商用组件/小芯片与物理上分离的可信逻辑组件相集成。这种组织方式为安全的系统级集成提供了现代的信任根。我们通过利用经工业级ARM组件、由提供安全性的有源中介层互连来展示我们的方案,并通过不同威胁场景彻底评估可实现的安全性。最后,我们提供详细的端到端物理设计结果,以证明所提方法的有效性。
引用
@article{arxiv.1906.02044,
title = {An Interposer-Based Root of Trust: Seize the Opportunity for Secure System-Level Integration of Untrusted Chiplets},
author = {Mohammed Nabeel and Mohammed Ashraf and Satwik Patnaik and Vassos Soteriou and Ozgur Sinanoglu and Johann Knechtel},
journal= {arXiv preprint arXiv:1906.02044},
year = {2019}
}