基于奖励的3D IC供应链可信度追溯区块链基础设施
密码学与安全
2024-12-13 v1
摘要
为响应日益增长的性能和能源效率需求，半导体行业正向异构集成范式转变，涌现出2.5D/3D芯片。这些芯片集成了来自全球的多样化chiplet，并集成到单颗芯片中。由于供应链中固有的信任问题，保障这些复杂的2.5D/3D集成电路（ICs）的安全面临巨大挑战。生产于不可信位置的chiplet可能易受篡改，引入恶意电路，可能危及敏感信息。本文提出一种创新方法，利用区块链技术为IC和chiplet在供应链中建立可追溯性。鉴于chiplet制造商分散于全球且可能在不同的区块链联盟中运营，确保每个区块链账本中数据完整性至关重要。为此，我们提出一种新颖的双层方法，用于建立跨异构区块链账本的分布式信任。下层包含一个基于区块链的框架，用于IC供应链可追溯性，使不同联盟运行的区块链实例之间进行交易，使我们能够追踪每个IC的完整来源DAG。上层实现一种多链声誉方案，对实体赋予声誉分数，特别考虑跨区块链信任区域的高风险交易。该方法增强了区块链数据的可信度，缓解了使用多个联盟的潜在风险，为在异构集成不断演变的格局下保障2.5D/3D ICs提供了坚实基础。
引用
@article{arxiv.2412.08777,
title = {Reward-based Blockchain Infrastructure for 3D IC Supply Chain Provenance},
author = {Sulyab Thottungal Valapu and Aritri Saha and Bhaskar Krishnamachari and Vivek Menon and Ujjwal Guin},
journal= {arXiv preprint arXiv:2412.08777},
year = {2024}
}