基于 Chiplet 的集成架构综述：EDA 视角
硬件体系结构
2024-11-08 v1
摘要
在提升性能的同时降低成本是集成电路（IC）的基本设计理念。随着封装技术的进步，基于中介层的 Chiplet 架构已成为一种有前景的解决方案。Chiplet 集成（通常被称为 2.5D IC）具有显著的优势，包括成本效益、可重用性和性能提升。然而，实现这些优势高度依赖于有效的电子设计自动化（EDA）流程。EDA 在优化架构设计、分区组合、物理设计、可靠性分析等方面发挥着关键作用。目前，优化 Chiplet 架构的自动化方法是一个热门研究方向；因此，本文提出一项综述以总结当前方法并探讨未来方向。本文将回顾 Chiplet 架构设计自动化方法的研究文献，突出当前挑战，并从 EDA 视角探索 2.5D IC 的机遇。我们期望本综述能为 Chiplet 集成架构的 EDA 工具未来发展提供有价值的见解。
引用
@article{arxiv.2411.04410,
title = {The Survey of Chiplet-based Integrated Architecture: An EDA perspective},
author = {Shixin Chen and Hengyuan Zhang and Zichao Ling and Jianwang Zhai and Bei Yu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2411.04410},
year = {2024}
}
备注
9 pages, ASPDAC2025