HexaMesh：通过优化的小芯片排布扩展至数百个小芯片
硬件体系结构
2023-10-10 v4 分布式、并行与集群计算
网络与互联网体系结构
摘要
2.5D 集成是应对先进工艺节点下芯片制造成本日益增长的一项重要技术。这带来了提供高性能片间互连(ICI)的挑战。随着小芯片数量增长到数十或数百个，以最大化 ICI 性能的方式手工优化其排布变得不可行。在本文中，我们提出 HexaMesh，一种小芯片排布方式，其在理论上（网络直径减少 42%；平分带宽提升 130%）和实践中（延迟减少 19%；吞吐率提升 34%）均优于网格排布。MexaMesh 支持具有高性能 ICI 的大规模小芯片设计。
引用
@article{arxiv.2211.13989,
title = {HexaMesh: Scaling to Hundreds of Chiplets with an Optimized Chiplet Arrangement},
author = {Patrick Iff and Maciej Besta and Matheus Cavalcante and Tim Fischer and Luca Benini and Torsten Hoefler},
journal= {arXiv preprint arXiv:2211.13989},
year = {2023}
}