车轮上的芯粒：面向自动驾驶汽车的整体芯粒解决方案综述
硬件体系结构
2024-06-04 v1
摘要
随着摩尔定律的缓慢消亡，硅工业正迈向芯粒的新时代。汽车行业正经历着向软件定义汽车的深刻转型，这得益于对汽车计算芯片需求的激增，预计到2030年将达到200-220亿颗。高性能计算芯片在满足对计算能力日益增长的需求方面变得至关重要。各种策略，包括集中式电气电子架构和创新的芯粒系统，正在探索中。后者将片上系统分解为功能单元，提供了无与伦比的定制化和集成可能性。研究强调了开放的芯粒生态系统，促进了协作并增强了供应链韧性。在本文中，我们探讨了在尝试利用基于芯粒的架构为汽车行业设计整体硅解决方案时出现的独特挑战。我们为ADAS和信息娱乐系统提出了一种面向吞吐量的微架构，以及一种评估芯粒架构的新方法。此外，我们利用gem5框架开发了内部仿真工具来模拟延迟和吞吐量。最后，我们进行了广泛的热感知芯粒布局设计，并开发了一种基于微流体的冷却设计。
引用
@article{arxiv.2406.00182,
title = {Chiplets on Wheels: Review Paper on Holistic Chiplet Solutions for Autonomous Vehicles},
author = {Swathi Narashiman and Venkat A and Divyaratna Joshi and Deepak Sridhar and Harish Rajesh and Sanjay Sattva and Aniruddha S and Jayanth B and Varun Manjunath and Ragavendiran N},
journal= {arXiv preprint arXiv:2406.00182},
year = {2024}
}