评估Chiplet-Based系统对接触less探针技术的脆弱性
密码学与安全
2024-05-24 v1
摘要
为满足日益增长的芯片性能需求和创新功能的包含性，越来越多的半导体公司正在采用全包容式系统单芯片(SoC)架构。尽管摩尔定律能够满足对更复杂逻辑的需求，大型晶圆仍然面临制造挑战。越来越多地，为最小化硅缺陷对制造产率的影响，所采用的解决方案是将设计分割为多个较小的die，称为chiplet，然后通过硅互联器一起。这种集成的先进2.5D和3D封装技术也为提高能源效率和异构集成提供了机会。然而，尽管具有这些优势，chiplet仍然存在问题。除了随新型封装技术而来的制造挑战之外，将设计分割为多个逻辑和物理上独立的die也引入了新的威胁，包括对暴露数据线进行篡改和探针的可能性。本文评估了chiplet对探针的暴露情况，通过对AMD/Xilinx VU9P FPGA应用激光接触less探针技术。首先，我们识别并绘制了互联器线驱动器，表明相较于探针内部节点，探针它们更容易。最后，我们演示了即使在100%激光功率下，基于延迟的传感器(可用于保护免受物理探针)也不足以保护免受激光探针，因为激光探针导致的延迟变化仅为0.792ps。
引用
@article{arxiv.2405.14821,
title = {Evaluating Vulnerability of Chiplet-Based Systems to Contactless Probing Techniques},
author = {Aleksa Deric and Kyle Mitard and Shahin Tajik and Daniel Holcomb},
journal= {arXiv preprint arXiv:2405.14821},
year = {2024}
}