面向 FEBIP 应用的 Fe(CO)5 的速度图成像与截面研究

本文旨在对纳米结构沉积和 FEBID 工艺中广泛使用的前驱体进行新的研究，重点考察其与低能电子碰撞时的碎裂行为。基于辐照诱导化学的纳米技术发展，聚焦于电子束诱导沉积（FEBID）与极紫外光刻（EUVL）的应用，在表面纳米结构尺寸及其创建高度复杂三维结构的灵活性方面取得了进展。FEBID 工艺主要结构中的形变——表现为主结构的伸长、直径减小以及基底上结构周围额外薄层的沉积——是能量低于 20 eV 的二次电子碰撞作用的结果。Fe(CO)5 是 FEBID 工艺中最常用的化合物之一，因其具有高蒸气压且已被证明可提供高纯度沉积（超过 90%）。本文结合实验与模拟研究电子与 Fe(CO)5 的散射，其中利用速度切片成像（VMI）技术给出解离电子附着实验数据，并结合在布拉迪斯拉发夸美纽斯大学 CLUSTER 装置上收集的数据以及 Quantemol-N 模拟，给出低能下各生成负离子的碎裂路径与通道分布。Quantemol-N 模拟软件包用于研究低能电子与 Fe(CO)5 分子的碰撞过程，包括弹性散射、电子激发和解离电子附着（DEA）截面。