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粘弹性晶格模型中的稳态 III 型裂纹

材料科学 2007-05-23 v2

作者: Leonid Pechenik , Herbert Levine , David A. Kessler

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摘要

我们将无限理想脆性晶格模型中稳态裂纹的 Slepyan 解扩展到包含 Kelvin 粘度的耗散形式。作为该技术的演示，我们基于 Wiener-Hopf 方法将该方法应用于方晶格中的 III 型裂纹。我们利用该解找到了稳态解因额外键断裂而变得不一致的临界速度，这一点标志着复杂动力学行为的开始。

关键词

稳态裂纹 III 型裂纹粘弹性晶格模型 Wiener-Hopf 方法 Kelvin 粘度临界速度键断裂

引用

@article{arxiv.cond-mat/0002313,
  title  = {Steady-state mode III cracks in a viscoelastic lattice model},
  author = {Leonid Pechenik and Herbert Levine and David A. Kessler},
  journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0002313},
  year   = {2007}
}

备注

14 pages, 6 figures, RevTeX4, Replaced incorrect Fig. 1