分层介质中三维互连宽带建模的完备表面积分法
计算物理
2019-03-11 v2
摘要
提出了一种表面积分方程求解器,用于快速且精确地模拟嵌入分层介质中的互连结构。给出了一种高效计算多层格林函数的新技术。利用贝塞尔函数的泰勒展开,将矩量法过程中索末菲积分的计算化简为简单的代数运算。为对导体中的趋肤效应建模,将单源微分表面导纳算子推广至分层介质中的导体。为处理大型实际结构,以广义方式发展了自适应积分方法以适用于多层环境,该方法对导体布局无任何限制,且不同于以往工作,无需特殊网格细化。所提方法借助增广电场积分方程在宽频范围内保持鲁棒。不同形状与电尺寸的实际结构在宽频范围内被成功分析,结果对照一款商用有限元工具进行了验证。
引用
@article{arxiv.1810.04030,
title = {A Complete Surface Integral Method for Broadband Modeling of 3D Interconnects in Stratified Media},
author = {Shashwat Sharma and Utkarsh R. Patel and Sean V. Hum and Piero Triverio},
journal= {arXiv preprint arXiv:1810.04030},
year = {2019}
}
备注
12 pages, 9 figures. Submitted to IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology