硅通孔作为三维系统的赋能者
其他计算机科学
2008-12-18 v1
摘要
本次关于三维 TSV 的特别会议将重点介绍一些制造工艺和技术，用于从有源电路的正面到背面制作通孔，并利用这些新颖可能性形成复杂系统的潜在实施方案。文中讨论了通孔形成的通用技术，以及利用三维 TSV 优势的先进集成解决方案。
引用
@article{arxiv.0805.0918,
title = {Through Silicon Vias as Enablers for 3D Systems},
author = {E. Jung and Andreas Ostmann and Peter Ramm and Jürgen Wolf and Michael Toepper and Maik Wiemer},
journal= {arXiv preprint arXiv:0805.0918},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/handle/2042/16838)