用于通孔制造的 DSA 感知多重图形化：与图着色问题的联系、IP 公式及数值实验
离散数学
2019-02-13 v1
摘要
本文研究了一种结合光刻与定向自组装（DSA）的新技术制造集成电路中的通孔。优化该新工艺的生产时间与成本需要最小化光刻步骤数，这构成了图着色的一种推广。我们针对工业中若干感兴趣的变体开发了整数规划（IP）公式，随后在真实工业实例上研究了这些公式的计算性能。我们表明最优的整数规划公式取得了良好的计算性能，并指出进一步缩短计算时间并开发可用于生产的精确方法的潜在方向。
引用
@article{arxiv.1902.04145,
title = {DSA-aware multiple patterning for the manufacturing of vias: Connections to graph coloring problems, IP formulations, and numerical experiments},
author = {Dehia Ait-Ferhat and Vincent Juliard and Gautier Stauffer and Juan Andres Torres},
journal= {arXiv preprint arXiv:1902.04145},
year = {2019}
}