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用于低损耗硅光子学的表面封装

光学 2009-11-13 v1

摘要

本文探讨了封装层在钝化硅表面以降低 1500 nm 波段光吸收方面的应用。为此制备了由微盘谐振器组成的表面对称测试结构。基于硅光伏领域的先前工作,在不同的沉积和退火条件下施加了 SiNx 和 SiO2 涂层。研究发现,短时干法热氧化 followed by 长时高温 N2 退火对于长期封装和降低界面吸收最为有效。光学损耗的最小化归因于亚带隙硅表面态和覆盖层中氢含量的同时减少。

关键词

引用

@article{arxiv.0707.0415,
  title  = {Surface Encapsulation for Low-Loss Silicon Photonics},
  author = {M. Borselli and T. J. Johnson and C. P. Michael and M. D. Henry and Oskar Painter},
  journal= {arXiv preprint arXiv:0707.0415},
  year   = {2009}
}

评论

4 pages, 3 figures

R2 v1 2026-06-29T01:36:52.313Z