三维拓扑绝缘体中的次表面杂质与空位
介观与纳米尺度物理
2012-09-24 v2 材料科学
摘要
利用强拓扑绝缘体的三维微观晶格模型,我们研究了表面和次表面位置上的潜在杂质与空位。对于所有杂质位置,我们都发现了杂质诱导的共振态,其能量与杂质强度的倒数成正比,尽管产生低能共振态所需的杂质强度随杂质深度的增加而增加。对于深达材料内部15层的强杂质和空位,表面能谱中狄拉克点处及其周围会出现共振峰,将原始狄拉克点分裂为两个位于非中心位置的节点。此外,我们研究了深埋于体内的空位团簇,并发现单空位和多空位团簇均存在零能共振态。只有完全对称的多空位团簇才显示出从体带隙中排出的共振态。
引用
@article{arxiv.1202.4872,
title = {Subsurface impurities and vacancies in a three-dimensional topological insulator},
author = {Annica M. Black-Schaffer and Alexander V. Balatsky},
journal= {arXiv preprint arXiv:1202.4872},
year = {2012}
}
备注
7 pages, 4 figures. Minor changes in v2