旋涂法制备多层氧化铜薄膜及其结构性质
材料科学
2016-07-14 v1 介观与纳米尺度物理
摘要
采用溶胶-凝胶旋涂技术在 1500 rpm、2200 rpm 和 2400 rpm 转速下合成 CuO 薄膜，旋涂时间为 30 秒，随后在 150-550{\deg}C 下退火 1 小时。制备了具有 3 层和 5 层的多层 CuO 薄膜。使用 XRD、FTIR 和偏光显微镜对这些薄膜进行了表征。XRD 和 FTIR 分析证实了在 350 {\deg}C 以上退火的薄膜中 CuO 相的结晶，并且观察到相应的晶粒尺寸随退火温度升高而增大。将 Scherrer 公式应用于 CuO 薄膜 XRD 图样的 (111) 峰。根据峰值数据，当退火温度从 350 0C 升高至 500 0C 时，平均晶粒尺寸从 0.801 增大至 55.2 0A。
引用
@article{arxiv.1607.03589,
title = {Spin Coated Multilayered Cupric Oxide Thin Films and their structural properties},
author = {P. Samarasekara and N. G. K. V. M. Premasiri},
journal= {arXiv preprint arXiv:1607.03589},
year = {2016}
}
备注
10 pages, 4 figures