面向 MOEMS 晶圆级透明封装的新型键合技术
其他计算机科学
2008-02-22 v1
摘要
根据微机电系统（MEMS）的类型不同，封装成本可占总器件成本的 80%。每个 MEMS 器件类别、其功能及工作环境将单独决定封装要求。由于缺乏标准化的测试程序，这些 MEMS 封装的可靠性有时只能通过考虑其全寿命周期的功能性来证明。因此，在封装领域进行降低成本和标准化的创新对于 MEMS 器件的商业化速度至关重要。如今，MEMS 器件市场主要由消费类应用驱动，预计年复合增长率（CAGR）将超过 13%，与集成电路（IC）器件市场相比，这是一个惊人的增长率。然而，这一预测值可能会根据封装领域的创新速率而上下波动。MEMS 器件通常需要特定的制造工艺，即将器件晶圆与第二片晶圆键合，从而有效地封装 MEMS 结构。该方法使器件能够在真空或惰性气体氛围中自由移动。
引用
@article{arxiv.0802.3103,
title = {Novel Bonding technologies for wafer-level transparent packaging of MOEMS},
author = {H. Kirchberger and P. Lindler and M. Wimpliger},
journal= {arXiv preprint arXiv:0802.3103},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/EDA-Publishing)