用于薄膜材料微拉伸测试的新型电镀弹簧框架 MEMS 结构试样的设计与开发
其他计算机科学
2007-11-29 v1
摘要
随着对微尺度系统和器件的设计、制造及商业化研究的日益深入，微机电系统 (MEMS) 技术正在迅速发展。准确的机械性能对于 MEMS 的成功设计与开发至关重要。本文展示了一种新型电镀弹簧框架 MEMS 结构试样，该试样集成了销 - 销对准孔、失准补偿弹簧结构框架、载荷传感器梁和自支撑薄膜。该试样可装入专门设计的微拉伸装置中，能够对亚微米尺度的自支撑薄膜进行一系列测试。
引用
@article{arxiv.0711.3300,
title = {Design and Development of Novel Electroplating Spring Frame Mems Structure Specimens for the Microtensile Testing of Thin Film Materials},
author = {Ming-Tzer Lin and Chi-Jia Tong and Chung-Hsun Chiang},
journal= {arXiv preprint arXiv:0711.3300},
year = {2007}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)