使用LTCC的电子器件与集成MEMS器件智能封装
材料科学
2016-05-09 v1
摘要
低温共烧陶瓷（LTCC）一直是许多电子应用中流行的多层陶瓷（MCM）封装材料。LTCC的主要优势在于其能够将电子电路的主要部分嵌入自身内部，此外相较于许多使用的有耗材料具有增强的射频功能。介绍了LTCC在频率响应、成本、制造简易性等方面相对于许多其他封装材料的优势。讨论了LTCC作为封装材料、电路安装材料、基板材料或微器件基底材料的适用性。展示了在LTCC作为基板上制造的开关和滤波器，并显示了其增强的功能。针对隔离度、插入损耗、回波损耗、可重复性、品质因数、寄生效应和频率响应，讨论了LTCC上的平面开关和RF MEMS开关。也关注了诸如驱动电压、驱动时间和制造复杂性等参数。还讨论了滤波器的设计和制造所研究的参数，如Q因数、色散效应、频率限制等。还讨论了LTCC作为MEMS传感器和执行器基底材料及其性能变量。给出了制造工艺参数。讨论了与微电子集成电路集成可行性的重要问题并展示了其影响。
引用
@article{arxiv.1605.01789,
title = {Smart packaging of electronics and integrated MEMS devices using LTCC},
author = {Suhas Kumar and A. M. Vadiraj},
journal= {arXiv preprint arXiv:1605.01789},
year = {2016}
}
备注
6 pages, 13 figures, International Conference on Active/Smart Materials (ICASM)