美国微电子封装生态系统：挑战与机遇
系统与控制
2023-10-31 v3 密码学与安全
系统与控制
摘要
半导体行业正经历从传统的器件微缩与降本方法的重大转变。芯片设计者积极寻求新的技术解决方案，以在硅片面积内集成更多功能的同时提升成本效益。一种有前景的途径是异质集成（Heterogeneous Integration, HI），其采用先进封装技术，利用最适宜的工艺技术将独立设计与制造的组件集成。然而，采用 HI 带来了设计与安全挑战。为实现 HI，先进封装的研发至关重要。现有研究指出了先进封装供应链中潜在的安全威胁，因为大多数外包半导体封装与测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT）设施/供应商位于海外。为应对日益增长的半导体需求并确保安全的半导体供应链，美国政府正做出大量努力将半导体制造设施迁回本土。然而，美国本土的先进封装能力也必须提升，以充分实现建立安全、高效、有韧性的半导体供应链的愿景。我们的工作旨在识别基于美国的先进封装供应链中可能的瓶颈与薄弱环节。
引用
@article{arxiv.2310.11651,
title = {US Microelectronics Packaging Ecosystem: Challenges and Opportunities},
author = {Rouhan Noor and Himanandhan Reddy Kottur and Patrick J Craig and Liton Kumar Biswas and M Shafkat M Khan and Nitin Varshney and Hamed Dalir and Elif Akçalı and Bahareh Ghane Motlagh and Charles Woychik and Yong-Kyu Yoon and Navid Asadizanjani},
journal= {arXiv preprint arXiv:2310.11651},
year = {2023}
}
备注
22 pages, 8 figures