5G 前端系统封装集成综述
信号处理
2020-09-16 v1
摘要
日益增长的数据速率、频谱效率与能量效率推动了射频通信网络设计与硬件集成的重大进展。为满足数据速率与效率指标，5G 网络作为 4G 的后续技术而出现，预计其无线数据速率比现有 4G 网络高 100 倍，延迟低 100 倍。由于毫米波频段严格的低信号损耗要求，以及更小占位面积与厚度下的精密阻抗设计，射频前端模块的封装面临重大挑战。为实现此类 5G 系统，需要比现有 2D 封装具有更高组件密度与性能的 3D 超薄封装中的异质集成。本文综述了 5G 系统的关键构建模块及其底层的封装技术进展。
引用
@article{arxiv.2009.07208,
title = {A Review of 5G Front-End Systems Package Integration},
author = {Atom O. Watanabe and Muhammad Ali and Sk Yeahia Been Sayeed and Rao R. Tummala and P. Markondeya Raj},
journal= {arXiv preprint arXiv:2009.07208},
year = {2020}
}