基于聚合物的热压印开关制造

在微机电系统（MEMS）技术中，大多数器件制造在玻璃或硅基底上。然而，本研究提出了一种源自传统热压印技术的新型制造方法，用于在聚合物材料上制造静电开关。制造过程涉及金属沉积、光刻、电镀、热压印和热嵌入技术。热嵌入技术的基本概念是温度应升高至聚合物的玻璃化转变温度（Tg）以上，此时聚合物变为塑性和粘性并可被模塑。根据这一基本概念，硅/玻璃基底上的金属层可在热压印过程中嵌入聚合物材料中。随后，在去压印步骤中移除基底后，金属层与聚合物键合在一起。最后，在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料上制造了静电开关，以演示该新方法。