一种用于制造高密度热电冷却器件的新型 VLSI 技术
综合物理
2008-01-08 v1
摘要
本文描述了一种新型集成电路技术，用于在半导体晶圆上制造高密度热电器件。热电冷却器无运动部件，运行安静，允许冷却至环境温度以下，若反转电流方向也可用于温度控制或加热。通过采用单体工艺增加热电偶的数量，所提出的固态冷却技术可与传统的风冷、液冷和相变冷却相结合，从而产生更大的热通量并提供更好的冷却能力。
引用
@article{arxiv.0801.0997,
title = {A Novel VLSI Technology to Manufacture High-Density Thermoelectric Cooling Devices},
author = {H. Chen and L. Hsu and X. Wei},
journal= {arXiv preprint arXiv:0801.0997},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)