面向高功率三维集成电路的液冷平台设计、制造与测试
应用物理
2019-11-04 v1
摘要
三维集成电路（3D-IC）技术因能够实现极高集成度而获得认可，其中数百个 IC 被垂直堆叠。这种集成度会导致超过 50 kW/cm2 的局部功耗。除非采用有效的冷却技术，否则将导致 IC 瞬间蒸发。液冷可能是完成此任务最有效的技术之一。为研究该技术的有效性，我们设计、构建并测试了一个测试平台。该平台包含一个测试芯片和一个冷却模块。测试芯片含有提供功率的加热器和测量局部温度的传感器。研究表明，使用两相 R22 液冷剂，所提出的冷却模块可将 420W/平方英寸电路的温度降至 39–50 摄氏度的 IC 正常工作范围。
引用
@article{arxiv.1911.00132,
title = {Design, Fabrication, and Testing of a Liquid Cooling Platform for High Power 3D-ICs},
author = {Chandrasekhar Mandalapu and Ibrahim M Abdel-Motaleb and Sangki Hong and Robert Patti},
journal= {arXiv preprint arXiv:1911.00132},
year = {2019}
}
备注
This paper has been accepted by the IEEE-ISNE-2019 conference