用于三维电子器件完整热表征的耦合热反射成像实验系统与超快自适应计算引擎：验证
材料科学
2007-09-13 v1
摘要
这项工作建立在之前引入 [1] 的耦合实验 - 计算系统基础上，该系统旨在全面表征复杂三维亚微米电子器件的热行为。新系统用基于 CCD 相机的方法取代了基于激光的表面温度扫描方法。与之前一样，热反射成像系统用于以亚微米分辨率非侵入式地测量激活器件的二维表面温度场。测得的温度场随后作为输入，用于超快逆计算解，以全面表征复杂三维器件的热行为。为了本次研究的目的，构建、激活并测量了基本的微加热器器件。为了定量验证该耦合实验 - 计算系统，该系统被用于提取已知器件的几何特征，从而评估该系统结合测量实验结果和计算以全面表征复杂三维电子器件的能力。
引用
@article{arxiv.0709.1851,
title = {A Coupled Thermoreflectance Thermography Experimental System and Ultra-Fast Adaptive Computational Engine for the Complete Thermal Characterization of Three-Dimensional Electronic Devices: Validation},
author = {Peter E. Raad and Pavel L. Komarov and M. Burzo},
journal= {arXiv preprint arXiv:0709.1851},
year = {2007}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)