利用不同红外传感器阵列对 PCB 进行非接触式热表征的方法

本文介绍了一种基于感应红外辐射、用于电路和电路板温度映射的准实时热表征工具和方法论及其结果。利用所提出的方法，可以从传感器卡附近准实时地监测电路板的红外辐射分布。该方法能够在系统运行中的电路板之间（例如机架中）进行原位红外测量，从而能够立即检测系统中的潜在热点。数字处理器、高功率放大器、高功率开关等不同封装电子设备中遇到的高温，要求应用细致的热感知设计方法以及对 PCB 进行电热仿真。不同电热仿真和建模的结果在大多数情况下能给出良好的近似结果，并考虑了这些电路板在运行系统中真实周围环境及其他耗散元件的耦合效应。然而，仿真时间可能长达数小时，且针对不同的系统和不同的周围环境需要反复进行仿真。我们要预期，通过使用非接触式温度测量程序，可以在密集机架系统中测量并定位运行中 PCB 板（如 PC 机架房中的 PCI 或 AGP 卡）上的热分布和高耗散元件位置，其间仅需在运行过程中将一块薄薄的测量板插入卡与卡之间。