支持热模拟的热界面材料表征

本文介绍了一种用于热界面材料的新表征设备。电子产品的热管理依赖于有效的热量耗散，这可以通过借助模拟方法优化系统设计来实现。这些模型的精度也依赖于所使用的材料数据。为了确定这些数据，本文提出了一种用于静态测量的实验装置，该装置可评估热界面材料（如粘合剂、焊料、垫片或膏体）的热导率和界面电阻。基于高分辨率 FIB 成像，考虑到粒径、填料含量和界面处的空隙形成，提出了一种定性的结构 - 性能相关性。本文概述了该装置和测量技术，并讨论了实验与模拟结果。