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通过面内取向排列与钼二硫烯配合物掺杂实现聚(3-己基噻吩)的高热电功率因子

应用物理 2021-03-08 v1 材料科学

摘要

本文报道了共轭聚合物聚(3-己基噻吩)(P3HT)高达 160 μ\mu W m-1 K-2 的创纪录热电功率因子。该结果通过高温摩擦薄膜与采用具有高电子亲和能的大型钼二硫烯 p 型掺杂剂相结合而实现。将化学掺杂样品的紫外-可见-近红外光谱与电化学氧化材料对比,揭示其氧化水平为 10%,即每 10 个重复单元有一个极化子。高功率因子源于沿摩擦方向的电荷载流子迁移率及从而电导率的提升。我们得出结论:P3HT 因其简便合成与出色可加工性,不应被排除在潜在热电材料之外。

关键词

引用

@article{arxiv.2103.03852,
  title  = {High thermoelectric power factor of poly(3-hexylthiophene) through in-plane alignment and doping with a molybdenum dithiolene complex},
  author = {Viktoriia Untilova and Jonna Hynynen and Anna I. Hofmann and Dorothea Scheunemann and Yadong Zhang and Stephen Barlow and Martijn Kemerink and Seth R. Marder and Laure Biniek and Christian Müller and Martin Brinkmann},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2103.03852},
  year   = {2021}
}