掺杂小分子有机半导体薄膜的热电性能
材料科学
2014-01-08 v2
摘要
本研究调查了有机小分子掺杂薄膜的热电性能。比较了多种主体和掺杂剂，涵盖 n 型和 p 型掺杂。发现由 Cr(hpp) 或 o-MeO-DMBI-I 进行 n 型掺杂的 C 是最有前景的材料体系，假设热导率基于声子热输运且与掺杂无关，其在 T = 40{\deg}C 时的最大 ZT = 0.069。该值是目前报道的使用掺杂聚合物 PEDOT:PSS 的优化器件记录的 16%。
引用
@article{arxiv.1312.3156,
title = {Thermoelectric properties of doped small molecule organic semiconductor films},
author = {Torben Menke},
journal= {arXiv preprint arXiv:1312.3156},
year = {2014}
}