厚溅射NdFeB薄膜的磁性和微观结构随处理温度的变化
材料科学
2009-11-13 v1
摘要
使用三极溅射（沉积速率约18 μm/h）将Ta（100 nm）/ NdFeB（5 μm）/ Ta（100 nm）薄膜沉积到Si衬底上。采用两步工艺：在高达400°C的温度下沉积，然后在更高温度下进行异位退火。需要高于650°C的沉积后退火温度才能获得高矫顽力值。在沉积到加热衬底上的各向异性样品中，退火时间比在较低温度下沉积的各向同性样品更为关键。对于给定的退火条件（750°C/10分钟），高升温速率（≥2000°C/h）有利于各向同性和各向异性薄膜获得高矫顽力。Nd2Fe14B晶粒的形状和尺寸强烈依赖于升温速率。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0703786,
title = {Evolution of magnetic and microstructural properties of thick sputtered NdFeB films with processing temperature},
author = {Arnaud Walther and Kirill Khlopkov and Oliver Gutfleisch and Dominique Givord and Nora M. Dempsey},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0703786},
year = {2009}
}