基于电压衬度SEM与导电AFM分析的垂直电极结构中的接触孔
应用物理
2023-10-24 v1 材料科学
摘要
多层堆叠存储器件需求的激增，迫切要求背面接触电极技术（如高深宽比刻蚀、金属化与检测方法）的发展。尤其复杂的金属接触工艺需在每一制造步骤中加以监控，以筛除缺陷样品并维持高产率生产。在用于检测电学连接的检测方法中，有电压衬度（VC）-SEM 与导电 AFM（C-AFM）。在本报告中，我们研究了这两种检测方法对具有不同接触孔状态的设计样品的测试。VC-SEM 数据显示接触孔处存在衬度变化，据此可在最佳电压下判别接触状态。C-AFM 结果清晰表明，连通接触中存在有限电流，而断开接触中电流可忽略。最后，我们讨论了将这两种方法用于高深宽比接触孔技术分析的认识与见解。
引用
@article{arxiv.2310.14212,
title = {Contact holes in vertical electrode structures analyzed by voltage contrast-SEM and conducting AFM},
author = {Minsun Gu and Moon Seop Hyun and Moonsup Han and Gyungtae Kim and Young Jun Chang},
journal= {arXiv preprint arXiv:2310.14212},
year = {2023}
}
备注
17 pages, 4 figures