一种用于高通用性与软件控制沉积的升级版超高真空磁控溅射系统
应用物理
2022-03-25 v2
摘要
磁控溅射是一种广泛使用的物理气相沉积技术。反应溅射用于沉积例如氧化物、氮化物和碳化物。在基础研究中,设计或升级沉积腔时通用性至关重要。此外,自动化沉积系统在工业生产中已成常态,但在主要用于基础研究的小型实验室系统中相对少见。将自动化和计算机控制与基础研究所需的通用性相结合,在设计和开发及升级实验室沉积系统方面构成挑战。本文详细描述了一种用于磁控溅射的实验室规模沉积腔的设计,该沉积腔用于沉积金属、氧化物、氮化物和氧氮化物薄膜,具有自动控制、直流或脉冲偏压,并结合了用于增强衬底附近等离子体密度的线圈。已开发LabVIEW软件(作为补充信息提供),以实现对硬件和工艺控制及工艺细节记录的高度计算机化或自动化控制。
引用
@article{arxiv.2010.08411,
title = {An upgraded ultra-high vacuum magnetron-sputtering system for high-versatility and software-controlled deposition},
author = {Arnaud le Febvrier and Ludvig Landalv and Thomas Liersch and David Sandmark and Per Sandstrom and Per Eklund},
journal= {arXiv preprint arXiv:2010.08411},
year = {2022}
}
备注
17 pages, 8 figures