用于范德瓦耳斯异质结构的强粘附干转移技术
应用物理
2020-10-16 v3 材料科学
摘要
人们能够堆叠具有原子级锐利界面的范德瓦耳斯材料，这为构建异质结构提供了新的材料平台。机械堆叠的技术挑战在于在不造成化学与机械降解的情况下，拾取机械剥离后的原子级薄层材料。化学惰性的六方氮化硼（hBN）已被广泛用于封装和拾取 vdW 材料。然而，由于 hBN 的粘附力相对较弱，基于 hBN 组装 vdW 异质结构一直受到限制。我们报告了一种新的干转移技术。我们使用两种 vdW 半导体（ZnPS3 和 CrPS4）来拾取并封装 vdW 异质结构的层，而这些层原本已知难以制备。通过结合提供强粘附力的优化聚己内酯（PCL），我们展示了多种垂直异质结构器件，包括具有原子级清洁界面的准二维超导 NbSe2 约瑟夫森结。基于 PCL 的 vdW 堆叠方法的通用性为组装复杂二维 vdW 材料而不造成界面降解提供了一条新途径。
引用
@article{arxiv.2006.15896,
title = {Strongly adhesive dry transfer technique for van der Waals heterostructure},
author = {Suhan Son and Young Jae Shin and Kaixuan Zhang and Jeacheol Shin and Sungmin Lee and Hiroshi Idzuchi and Matthew J. Coak and Hwangsun Kim and Jangwon Kim and Jae Hoon Kim and Miyoung Kim and Dohun Kim and Philip Kim and Je-Geun Park},
journal= {arXiv preprint arXiv:2006.15896},
year = {2020}
}