实验室中表面贴装电子元件的回流焊接
仪器与探测器
2009-01-05 v1
摘要
我们提供了一个在实验室自制科学仪器中实现表面贴装技术的基本教程。我们讨论了使用表面贴装芯片的优缺点。我们还描述了在自制电子设备中开发和原型制作表面贴装电路的方法。描述了在普通烤面包机中焊接表面贴装元件的方法。我们根据自己开发该技术的经验提供建议，并认为在构建大型电路时，表面贴装技术通常比使用引线元件更可取，并且当所需元件特性仅在表面贴装封装中可用时，该技术是必不可少的。
引用
@article{arxiv.0901.0136,
title = {Reflow Soldering of Surface Mount Electronic Components in a Laboratory},
author = {Christopher J. Erickson and Dallin S. Durfee},
journal= {arXiv preprint arXiv:0901.0136},
year = {2009}
}
备注
6 pages, 4 figures