基于支持向量回归的表面贴装技术贴装过程中元件偏移预测
系统与控制
2020-02-06 v1 系统与控制
摘要
在表面贴装技术 (SMT) 的拾取与贴装 (P&P) 过程中，被贴装的元件可能偏离其在湿润焊膏上的理想（或设计）位置。具有某些流体特性的焊膏可能塌陷，且焊膏不同侧之间的不平衡也会对元件产生其他作用力。尽管通常认为这些偏移可忽略，并可在随后的回流焊接过程中通过自对准在一定程度上弥补，但因其对 SMT 中印刷电路板 (PCB) 质量的重要性而应引起重视。为最小化或控制元件偏移，应首先研究其与焊膏特性（如偏移量、体积）的关系。本文中，我们设计了一个综合实验，并从最先进的 SMT 装配线收集数据。随后，我们使用支持向量回归 (SVR) 模型基于不同的焊膏与贴装设置情况预测元件偏移。同时采用了线性 (SVR-Linear) 与径向基函数 (SVR-RBF) 两种核函数。所得结果表明，P&P 过程中的元件偏移显著，且 SVR 模型非常适用于元件偏移的预测。特别地，就预测误差而言，SVR-RBF 模型优于 SVR-Linear 模型。
引用
@article{arxiv.2002.01527,
title = {Prediction of Component Shifts in Pick and Place Process of Surface Mount Technology Using Support Vector Regression},
author = {Shun Cao and Irandokht Parviziomran and Haeyong Yang and Seungbae Park and Daehan Won},
journal= {arXiv preprint arXiv:2002.01527},
year = {2020}
}
备注
8 pages, 8 figures, 5 tables, 25th International Conference on Production Research Manufacturing Innovation: Cyber Physical Manufacturing August 9-14, 2019 | Chicago, Illinois (USA)