表面贴装技术贴装工艺中元件偏移的统计分析
仪器与探测器
2020-02-19 v1
摘要
在表面贴装技术（SMT）的拾取与贴装（P&P）工艺中，被贴装的电子元件可能在湿润的焊膏上发生偏移。这通常不受重视，因为该偏移被认为可忽略不计，且后续焊膏回流焊接工艺中的自对准效应也可将其弥补。然而，随着电子元件尺寸减小以及对 PCB 低缺陷率需求的增加，P&P 工艺中的元件偏移在 SMT 行业质量控制中正变得愈发重要。尽管已有少数论文涉及 P&P 工艺中的元件偏移，但此前尚无利用真实生产线数据的研究。本文中，我们研究两个基本且重要的问题：P&P 工艺中元件偏移的行为及其影响因素。基于一条完整的先进 SMT 组装线的数据，采用若干统计方法来探究元件偏移行为。实施主效应与回归分析以 pinpoint 影响因素。为全面研究这些问题，本工作考虑了六类电子元件及多个潜在因素，例如焊膏特性（位置、体积、面积、高度）、元件设计位置、贴装压力。结果表明元件偏移不可忽略。此外，焊膏位置、元件设计位置与元件类型是研究 P&P 工艺中元件偏移最重要的前三位因素。
引用
@article{arxiv.2002.07807,
title = {Statistical Analysis for Component Shift in Pick and Place Process of Surface Mount Technology},
author = {Shun Cao and Irandokht Parviziomran and Krishnaswami Srihari and Seungbae Park and Daehan Won},
journal= {arXiv preprint arXiv:2002.07807},
year = {2020}
}
备注
8 pages, 6 figures, 6 tables, 29th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM2019), June 24-28, 2019, Limerick, Ireland. arXiv admin note: text overlap with arXiv:2002.01527