SolderlessPCB：通过可拆卸 3D 打印外壳在 PCB 原型制作中复用电子元件
人机交互
2024-03-28 v1
摘要
印制电路板（PCB）的迭代原型制作过程频繁使用表面贴装器件（SMD）元件，由于与拆焊相关的挑战，这些元件往往被丢弃而非复用，从而导致不必要的电子废弃物。本文介绍了 SolderlessPCB，一套用于无焊 PCB 原型制作的技术集合，专门设计用于促进电子元件的回收与复用。该方法的核心是定制的 3D 打印外壳，允许将 SMD 元件无需焊接即可安装到 PCB 上。我们详细介绍了 SolderlessPCB 的设计，以及为评估其设计参数、电气性能和耐久性而进行的实验。为了说明使用 SolderlessPCB 复用 SMD 元件的潜力，我们讨论了两种场景：从早期设计迭代中复用元件以及从废弃原型中复用元件。我们还提供了示例，证明 SolderlessPCB 能够处理大电流应用，并适用于高速数据传输。文章最后讨论了该方法的局限性，并提出了克服这些挑战的未来方向。
引用
@article{arxiv.2403.18797,
title = {SolderlessPCB: Reusing Electronic Components in PCB Prototyping through Detachable 3D Printed Housings},
author = {Zeyu Yan and Jiasheng Li and Zining Zhang and Huaishu Peng},
journal= {arXiv preprint arXiv:2403.18797},
year = {2024}
}