ProForm：无焊接电路装配的热成形技术
人机交互
2025-07-29 v1 材料科学
摘要
电子废弃物（e-waste）是全球范围内日益严峻的挑战，数以百万计的功能性组件因维修和再利用的困难而被丢弃。传统的电路装配依赖焊接，创建半永久性键合，限制了组件的回收并导致不必要的浪费。我们引入ProForm，一种无焊接电路原型制作的热成形方法。通过将电子组件封装于受压成形的热塑性塑料中，ProForm实现了无需焊接或定制机械 housing 即可进行安全、可逆安装。这一方法支持广泛的基板，包括柔性、纸基和非平面电路，促进了易于重复、替换和快速原型制作。我们展示了ProForm的多样性以支持原型制作实践。我们表明，ProForm制作的电路在电气性能和机械稳定性方面表现良好。虽然受可持续电子实践的驱动，但ProForm相对于传统焊接还有其他显著优势。
引用
@article{arxiv.2507.20933,
title = {ProForm: Solder-Free Circuit Assembly Using Thermoforming},
author = {Narjes Pourjafarian and Zhenming Yang and Jeffrey I. Lipton and Benyamin Davaji and Gregory D. Abowd},
journal= {arXiv preprint arXiv:2507.20933},
year = {2025}
}