用于微电子和光电子应用的 Au-SN 倒装芯片焊球
其他计算机科学
2007-11-29 v1
摘要
作为对目前使用的耗时焊料预成型片和焊膏的替代方案，本研究采用了一种共电镀共晶 Au-Sn 合金的方法。利用共电镀工艺，可以从单一溶液中直接在晶圆上电镀出处于或接近共晶成分的 Au-Sn 焊料。在 30at.%Sn 的成分下，沉积了 Au5Sn 和 AuSn 两个 distinct 相。Au-Sn 倒装芯片接头在 300 度和 400 度下形成，且未使用任何助焊剂。在样品于 300 度回流的情况下，仅在 Au-Sn 焊料与 Ni UBM 之间的界面处形成了 (Au,Ni)3Sn2 金属间化合物（IMC）层。另一方面，在 400 度回流的样品界面处发现了 (Au,Ni)3Sn2 和 (Au,Ni)3Sn 两层 IMC。随着回流时间的增加，界面处形成的 (Au,Ni)3Sn2 和 (Au,Ni)3Sn IMC 层的厚度增加，且块体焊料中的共晶层片发生粗化。
引用
@article{arxiv.0711.3323,
title = {Au-SN Flip-Chip Solder Bump for Microelectronic and Optoelectronic Applications},
author = {Jeong-Won Yoon and H. -S. Chun and Ja-Myeong Koo and Seung-Boo Jung},
journal= {arXiv preprint arXiv:0711.3323},
year = {2007}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)