LCLS-II-HE 验证低温模组腔体的等离子体清洗
加速器物理
2022-11-09 v2
摘要
等离子体清洗是一种可应用于低温模组中超导射频腔体的原位技术，旨在降低其场致发射水平。我们为直线加速器相干光源 II (LCLS-II) 腔体开发了该技术，并在本文中介绍了等离子体处理在 LCLS-II 高能 (HE) 验证低温模组 (vCM) 上的完整开发与应用过程。我们在 vCM 上验证了等离子体处理流程，对该 CM 八个腔体中的四个进行了完整处理，证明了腔体性能在加速场和品质因子方面均得以保持。对这一洁净、破纪录的低温模组进行等离子体处理还表明，串列中未引入任何污染物，使 vCM 在每个腔体达到的最大场强范围内均无场致发射。我们还发现，等离子体处理消除了通常在 MP 带场范围内频繁观察到的由倍增效应 (multipacting, MP) 引发的失超。这表明，等离子体处理可在 CM 中原位应用，以同时抑制场致发射和多重效应，从而显著缩短低温模组的测试时间、直线加速器的调试时间与成本，并提高加速器的可靠性。
引用
@article{arxiv.2201.09776,
title = {Plasma Cleaning of LCLS-II-HE verification cryomodule cavities},
author = {Bianca Giaccone and Paolo Berrutti and Martina Martinello and Sam Posen and Andrew Cravatta and Alexandr Netepenko and Tug Arkan and Anna Grassellino and Brian Hartsell and Joshua Kaluzny and Andrew Penhollow and Dan Gonnella and Marc Ross and James Maniscalco and Joel Fuerst and Greg Hays and Marc Doleans},
journal= {arXiv preprint arXiv:2201.09776},
year = {2022}
}
备注
11 pages, 10 figures