C75腔中等离子体加工过程中气体混合物动力学的模拟
等离子体物理
2023-06-21 v1
摘要
使用惰性气体与氧气混合物的等离子体加工是一种当前用于减少加速腔中场致发射和multipacting的技术。当气体混合物暴露于通过基波功率或高阶模耦合器施加RF功率所产生的电磁场时，腔内产生等离子体。氧离子和原子氧在等离子体中生成，其分解腔表面的碳氢化合物，且该过程的残留物作为工艺气体流的一部分被移除。表面碳氢化合物的去除提高了功函数并降低了二次发射系数。本工作描述了等离子体模拟的初步结果，其揭示了点火过程、不同物种的分布以及自由氧和氧离子与腔表面的相互作用。模拟使用Ar/O2等离子体在COMSOL multiphysics中完成。这些模拟有助于理解腔内等离子体的动力学与控制，以及不同气体混合物的探索。
引用
@article{arxiv.2306.10967,
title = {Simulation of the dynamics of gas mixtures during plasma processing in the C75 Cavity},
author = {N. K. Raut and T. Ganey and P. Dhakal and T. Powers},
journal= {arXiv preprint arXiv:2306.10967},
year = {2023}
}