拓扑相变的可见前兆：二维狄拉克费米子中的温度依赖电子比热

二维无质量狄拉克费米子中的狄拉克点是拓扑保护的。尽管单个狄拉克点不能单独消失，但一对狄拉克点在时间反演不变动量（TRIM）处合并后会发生湮灭。该过程引发拓扑相变。本文中，我们通过改变转移积分大小之比（例如可通过单轴压力控制），数值计算了具有蜂窝晶格和$\alpha$-(BEDT-TTF)$_2$I$_3$的体系在两个狄拉克点移动并合并情形下的电子比热（$C$）。当两个狄拉克点接近但未处于TRIM时，温度依赖关系在低温（$T\leq T_{\rm co}$）下表现为从$C\propto T^{2.0}$（分离狄拉克点的预期）到高温（$T\geq T_{\rm co}$）下$C\propto T^{1.5}$（合并狄拉克点情形下的预期）的跨接。此处，$T_{\rm co}$表示跨接温度，由两个狄拉克点间的势垒大小决定。我们的发现表明，拓扑相变的前兆可通过电子比热的温度依赖关系观测到。