金钉凸点键合技术的进一步发展

随着高能物理实验中的硅探测器需要日益复杂的组装流程，多种互连技术的可用性为克服通用研发中的障碍提供了更多选择。金球键合因其易用性和可靠性一直是互连行业的主流技术。然而，由于标准技术存在一些局限性，金钉键合的替代方法正在开发中。本文介绍了加州大学戴维斯分校互连技术设施在双金钉键合和 0.5 密耳金丝金钉键合开发方面的最新进展与面临的挑战。分析了每种技术的优势和局限性，以提供对每种方法潜在应用的深入见解。还介绍了程序和参数的优化。