集成电路制造中芯片贴装与引线键合缺陷检测方法综述

缺陷检测在集成电路（ICs）制造过程中起着至关重要的作用。芯片贴装与引线键合是制造过程中的两个步骤，决定了IC中的功率与信号传输质量及可靠性。本文基于所采用的不同传感模态（包括光学、放射学、声学与红外热成像）对用于检测这些缺陷的方法进行了综述或文献回顾。本综述给出了对所使用检测方法的讨论。考虑了用于检测芯片贴装与引线键合缺陷的传统方法与深度学习方法，并探讨了挑战与未来研究方向。