溶剂浇铸聚合物薄膜破裂的普适成核机制
软凝聚态物质
2007-05-23 v1
摘要
研究表明，溶剂浇铸聚合物涂层中的内禀应力在薄膜孔洞的成核过程中起着关键作用。成核之所以重要，是因为目前业已明确，异相成核是远大于 100 nm 的技术相关厚度区间内唯一相关的破裂机制。最显著的特征是，与广泛持有的观点相反，孔洞的数密度与薄膜厚度之间不是呈代数标度，而是呈指数标度。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0105065,
title = {A Universal Nucleation Mechanism for Solvent Cast Polymer Film Rupture},
author = {Daniel Podzimek and Annemarie Saier and Ralf Seemann and Karin Jacobs and Stephan Herminghaus},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0105065},
year = {2007}
}
备注
3 pages, 3 figures, text in revtex format